多导毛细聚焦光谱仪主要利用X射线全反射原理,从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输,利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向,从而实现X射线汇聚,同时将X射线的强度增加2~3个数量级。
产品优势
1. 镀层检测,多镀层检测可达 5 层;镀层测量精度 0.001μm;
2. **大可移动全自动样品平台 520*520mm (长*宽),样品移动距离 500*500mm ;
3. 激光定位和自动多点测量功能;
4. 运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;
5. 操作简单、易学易懂、无损、、高性能、高稳定性,快速出检测结 果 (3-30 秒) ;
6. 可针对客户个性化要求量身定做分析配置硬件;
7. 软件终身免费升级;
8. 无损检测,一次性购买标样可*使用;
9. 使用安心**,售后服务响应时间 24H 以内,提供保姆式服务;
10. 可以远程操作,解决客户使用中的后顾之忧。
测量精度较高:新开发的特的光学器件和多导毛细管技术可对**微小区域及纳米级薄层高精度测量
**微小样品检测:测试小测量点直径可达10µm
测量效率高:高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术,测量时间较短,能够实现普通机型几倍的检测量
产品配置及技术指标说明
X 射线光管:50KV ,1mA 钼钯
检测系统:FAST SDD 探测器
检测元素范围:Al ( 13) ~ U(92)
应用程序语言:英/中
测量原理:能量色散X射线分析
分辨率:125±5eV
焦斑直径:15μm
分析方法:FP/校准曲线,吸收,荧光
样品移动距离:可设置
作为集成电路i的芯片载体的引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板,为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接,会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金(ENEPIG)的电镀处理。ENEPIG工艺,是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金,Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质,必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。
毛细管镀层分析产品特点:
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器:区别金属准直,多导毛细管可将光束缩小至10 μm,同时得到数千倍的强度增益。可测量**微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级**小区域:在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限,纳米级**薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机:样品整体形貌一览无余,且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机:千倍放大*对焦测试区域,搭配XY微米级移动平台,三维方向对焦聚焦测试点位,误差<±2 μm
5、多重保护系统:V型激光保护,360°探入保护,保护您的样品不受损害,保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台:可编程化的操作,针对同一类型样品,编程测试点位,同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件:搭配EFP**算法软件,人机交互,智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统
苏州实谱信息科技有限公司是一家以X荧光光谱仪为**,集多种检测仪器的研发、生产、销售于一体的高科技企业。