半导体硅片减薄研磨抛光氧化铝 切削力强于平板状 白刚玉 1/2/3微米

硅片减薄研磨抛光氧化铝，**阿尔法相氧化铝，采购*特烧结工艺技术，使氧化铝硬度接近于单晶氧化铝

，硬度以及切削力强于平板状及刚玉，颗粒均匀 ，集中度高。

产品特点：

型号：	E701	E702	E703
粒度D50：	1微米	2微米	3微米
转化率：	<99	<99	<99
含量：	99.8	99.8	99.8

适用范围：半导体硅片，各类晶体材料减薄抛光，金属以及合金，硬质合金等材料抛光，切削力强，出光效率高。

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郑州锦仲新材料科技有限公司是一家专业从事化工新材料研发，生产，销售创新型企业. 依托管理人员技术优势，在抛光研磨、导热填料、特种陶瓷材料、喷砂磨料等领域，致力于为客户提供一站式材料解决方案。

公司位于氧化铝之都-河南郑州，针对特种陶瓷、电子陶瓷、表面研磨抛光等领域依托现有技术优势，推出高纯3N/5N氧化铝粉，10/80/150纳米氧化铝粉，99级氧化铝粉，ZTA氧化锆增韧氧化铝粉，复合材料，金刚石研磨微粉等材料. 同时提供法国进口纳米氧化铝，氧化锆及复合粉。

**团队拥有丰富的材料行业经验，可根据客户实际需求，为客户提供针对性的材料解决方案.

郑州锦仲新材料科技有限公司是一定专业从事化工新材料的研发，生产，销售公司。
公司位于氧化铝之都-河南郑州，致力于提供特种陶瓷、电子陶瓷、导热填充、表面处理等领域**的氧化铝粉及其锆铝复合型粉体材料。
公司**团队拥有丰富的材料行业经验，根据客户实际需求，为客户提供针对性的材料解决方案。
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