电镀不良分析 金属材料检测项目及金属材料检测标准汇总

失效：产品失去规定的功能。 失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理，失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。 失效模式：失效的表现形式。 失效机理：导致器件失效的物理，化学变化过程。 失效原因：导致发生失效的直接原因，它包括设计，制造，使用和管理等方面的问题。 失效分析的目的：失效分析是对失效器件的事后检查，通过失效分析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失效原因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理，防止类似失效的再次发生。

失效分析是一门发展中的学科，在提高产品质量，金属材料检测技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义，失效分析主要含有金属材料、热处理、焊接、材料加工与成型、机械设计、材料力学、无损检测等不同的。 具体检测项目 金相检验是一种常规的实验分析方法.它在失效分析中能提供被检材料的大概种类和组织状况。从检验出的显散组织来推断或证实被检材料制造过程中经历的工艺过程，以及执行这些工艺是否属正常，同时还可提供失效件在发生事故时是否发生塑性变形等情况，以及失效件在使用过程中无意造成的热处理效果等。反映出失效件在工作条件下发生的腐蚀(大致可以定性和对腐蚀程度的半定量)、磨损、氧化和严重的表面加工硬化等，并可初步确定其程度。从失效件上存在的裂纹，通过光学金相，大致可看出裂纹的发生及延伸分布的特征以及裂纹两侧的显微组织，来判断裂纹的性质，从而可提供失效件裂纹的产生原因;夹杂物的类型、级别及分布;相的类型、大小及分布。 在失效分析中，化学成分分析是**的。它能为失效分析提供有用的信息。如由于选材错误所造成的失效，只需要用化学成分分析能得到结果。利用X射线和荧光分析、能谱分析、俄歇分析、电子探针、离子探针、激光探针等方法，对金属的表面或内部的成分进行分析和研究。在进行化学我分分析时，宏观化学成分分析常用，对于情况，可采用微区化学成分分析。

失效分析步骤：
1.背景调查: 失效背景详细说明：失效概况、工艺流程、不良率、服役条件(受力状况及环境说明等)、设计寿命及实际寿命(适用于断裂失效)等信息
2.分析及测试：常见分析手段：
断口分析（SEM+EDS）
成分分析
性能分析（硬度、拉伸、弯曲等）
显微组织分析（金相分析、夹杂物分析、碳化物不均匀度、粗晶层、脱碳层等）
涂/镀层分析等
3.验证：失效现象复现，设计模拟试验，验证初步结论 。
4.报告：失效根因及改进建议，根据测试结果制作综合失效分析报告

失效分析简述 是一门发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供、立、准确的失效分析报告。

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