PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段均受到不同程度的污染,因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低产品性能,甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行焊接,焊后产生残留物,该残留物含有**酸和离子等,,其中**酸会腐蚀PCBA,而电离子的存在可能导致短路,造成产品失效。
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