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金具有粉体细、纯度高、气体杂质含量低等特点，粉是常用的粉本，现在主要应用于磁记录靶材、催化剂，以及硬质合金行业，现已在硬质合金工具市场大批量应用。
金的制备方法及工艺：
金制备主要采用化学法，现在还有从大量的靶材废料提取粉的研究，也对靶进行了二次利用。
1、物料预处理： 对于含溶液预处理，主要通过浓缩、过滤和加入一定量氧化剂的方法来提高离子价态。废靶或合金、废旧钛电镀层等是目前制备粉的主要原料。由于大块金难以被酸或碱溶解，所以必须通过提高其表面积或提高活性的方法才能使其快速溶解。
2、氧化溶解：先将金属或含溶液通过氧化剂、 电解或熔盐等方法处理， 使转化为离子从而易于进入溶液。
3、氧化蒸馏：氧化溶解完成后，再利用RuO4具有较高的蒸气压这一特点，在一定酸性环境下，借助过量氧化剂作用使溶液中的离子氧化为RuO4， 然后通过减压蒸馏使RuO4从溶液中挥发出来， 从而实现与其他杂质的分离和提纯。
4、吸收浓缩：挥发出的RuO4经过洗涤后，用水、酸或强碱溶液吸收，形成三氯化、氯酸或酸盐，得到阳离子只有的溶液。再在一定温度下进行加热浓缩处理，得到所需浓度的溶液。
5、沉淀结晶： 在一定离子价态条件下，在溶液中加入氨水或铵盐后形成不溶于盐酸的氯酸铵沉淀，从而再次实现分离杂质和提纯作用。
6、煅烧分解：将沉淀的氯酸铵结晶进行脱水干燥后，在高温下进行煅烧使氯酸铵分解生成金属、RuO2固体，以及NH3和HCl气体，从而实现与多数阴离子的分离。
7、还原制粉：一定温度下在H2保护中将破碎后的金属、RuO2粉末还原，经脱氧、脱碳、脱氯处理，去除中残余的阴离子， 然后将该粉末进行破碎分级后即得高纯粉。

金的主要应用：
粉目前的应用范围与银粉、金粉等其他粉末相比没那么广泛， 其在集成电路、**合成反应及系厚膜电阻浆料等方面的作用是**的。
集成电路: 当前粉末的用途之一是生产靶材，并以靶材作为计算机硬盘记忆材料。另外，靶材作为电容器膜也大量应用在集成电路产业中。
**合成反应: 粉在催化许多**合成反应方面表现出来了选择性及催化活性。
系厚膜电阻浆料: 粉在集成电路中主要用于形成溅射薄膜而作为电容器膜。而在系厚膜电阻浆料中导电相为RuO2、酸盐等，粉末只是作为添加剂应用于其中。

从**废料中提纯粉的方法：
1、离子交换脱钾：将**斜发沸石作为吸附剂放入离子交换柱中，使电镀主盐废液通过交换柱进行离子交换去除钾离子；
2、蒸馏浓缩：将含**废料交换后液放入烧杯内保持温度缓慢蒸馏浓缩至糊状；
3、高温煅烧：将糊状废料制成球团放入瓷钵内置于箱式电阻炉中，升温煅烧，使**质及Cl离子进一步挥发，煅烧温度高；
4、研磨制粉：将煅烧后物料使用球磨机研磨制粉，研磨制粉后物料粒度较细；
5、通氢还原：将粉状废料放入石英舟中，放入管式炉中通氢还原。

能从有电镀主盐废料中回收，从生产电镀主盐过程中产生的含废料中，通过火湿法联合回收提纯制备高纯粉的方法。含废料将**废料通过离子交换柱去除钾离子后，放入烧杯蒸馏浓缩至黏稠糊状，放入瓷钵内进行煅烧，取出煅烧产物进行研磨制粉获得富集物。通过通氢还原，将富集物还原为高纯粉。工艺流程简洁、回收率高、产品纯度高。
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