AP6315 同步2A锂电充电芯片

概述

AP6315是一款面向5V交流适配器的2A锂离子电池充电器。它是采用1.5MHz固定频率的同步降压型转换器，因此具有高达90%以上的充电效率，自身发热量较小。包括完整的充电终止电路、自动再充电和一个精确度达±1%的4.2V预设充电电压，内部集成了防反灌保护、输出短路保护、芯片及电池温度保护等多种功能。
AP6315采用带散热片的SOP8或MSOP8封装，并且只需较少的外围元器件，因此能够被嵌入在各种手持式应用中，作为大容量电池的高效充电器。

特性

1.5MHz固定开关频率

高达90%以上的输出效率

较大2.5A输出电流

*防反灌电流二极管

*外置功率 MOS 管或续流二极管

精度达到±1%的4.2V充电电压
充电状态双输出、无电池和故障状态显示

C/10充电终止

待机模式下的供电电流为140uA

2.9V涓流充电

软启动限制了浪涌电流

电池温度监测功能

输出短路保护功能

采用8引脚SOP/MSOP封装

应用

移动电话

平板电脑

MP3、MP4播放器

数码相机

电子词典

GPS

便携式设备、各种充电器

应用提示

芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。

SOP8/MSOP封装的外形尺寸较小，出于对芯片的散热考虑，PC板的布局需特别注意。由此可以较大幅度的增加可使用的充电电流，这一点非常重要。

用于耗散IC所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架，并通过底部的散热片到达PC板铜面。PCB板的铜箔作为IC的主要散热器，其面积要尽可能的宽阔，并向外延伸至较大的铜箔区域，以便将热量散播到周围环境中。在PCB放置过孔至内部层或背面层在改善充电器的总体热性能方面也是有显著效果。

在PCB板 位置，放置2.5*6.5mm的方形PAD作为 的散热片，并且在PAD上放置4个1.2mm孔径、1.6mm孔间距的过孔作为散热孔。芯片焊接时将焊锡从PC背面层灌进，使 底部自带散热片与PC板散热片有效连接，从而保证

AP6315的高效散热。芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。板上与充电 IC 无关的其他热源也需予以考虑，因为它们的自身温度将对总体温升和较大充电电流有所影响。