电子黑胶 电子胶水 可用于BGA CSP和Flip chip底部填充制程

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。
底部填充胶应用效率性同时也包括操作性，应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度，固化速度越快，返修越容易，生产使用的效率越高。同样操作方面，主要是流动性，底部填充胶流动性越好，填充的速度也会越快，填充的面积百分率越大，粘接固定的效果越好，返修率相对也会越低，反之会导致生产困难，无法返修，报废率上升。

底部填充胶是一种单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。

底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能较好地进行底部填充，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

底部填充胶性能
黏 度：0.3 PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用：手机、FPC模组
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