透明硅凝胶 透明**软果冻胶 电子灌封胶

8900#高透明硅凝胶为透明双组份自修复**硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用 

来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保

护电路和互联器免受高温和机械应力

1. 1：1加成型，粘附力强，自修复 

2. 高伸长率；较好的柔软性，消除机械应力

3. 固化后较低的渗油性，抗中毒性优

4. 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

5. 耐老化性能和耐候性优异

6. 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

7. 可用于半导体模块、连接器、传感器等

8. 外观	无色液体
   粘度,25℃CPS	800-1000
   比重，g/cm3	0.99
   混合比	A：B = 100：100重量比
   混合后粘度	800-1000 CPS
   混合后操作时间	30分钟/气温25℃
   硬化条件	4-5个小时/气温25℃
   针入度,1/mm	75
   介电强度(KV/mm)	25
   体积电阻(Ω·cm)DC500V                                                                   损耗因素(1 MHz)                                                                           介电常数(1 MHz)                                                                            使用温度范围	1.0×1015                                                                                   ＜0.001                                                                                       2.8                                                                                             - 60∽260℃

   
   
   
   

9. 典型应用

10. 电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封等。 

11. 产品包装 

12. A/B料包装分别为 5公斤/桶, 25公斤/桶，一套就是2桶

13. 操作使用工艺

14. 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。

15. 将灌封好的元件静置，可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），

16. 亦可直接在室温条件下固化，大约需要6小时。 

17. 注意事项

18. 对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能

19. A、B组分取用后应密封保存 

20. 温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化 

21. BeGel 8709与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化 

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    深圳市天赋杨硅胶科技
    
    

    
    

深圳市天赋扬科技有限公司始建于2019年，是一家集科研开发、生产和销售于一体的现代管理企业。 
　　 
　　公司生产的矽材料产品创建了自己的品牌,主要有移印硅胶、树脂产品**模具硅胶，环保级AB模具胶、软胶，#623移印胶，矽油，批发移印胶头，水晶模具移印器材等。本公司采用德国WACKER生胶作原材料，特点，弹性好、柔韧性强、耐疲劳老化，耐油墨**溶剂，抗静电等，即使对不规则表面的微细图案、亦可保证清晰的印刷效果。沾墨完全、易脱墨转印、残余油墨易清除。产品立足于整个硅橡胶市场并得到客户的认可，**海内外。公司的服务是着眼于长远的发展，集销售人员、科研技术研发，骨干管理人员，建立了良好技术支援和销售跟踪服务体系。让客户买的放心，用的满意。经过多年的努力，在公司形成规模化的同时本着严管理、高品质、高服务、守信用的宗旨，愿天赋扬科技与新老客户携手共同发展、共创辉煌