IGBT功率模块
IGBT功率模块采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术,从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展,其产品水平为1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于变频调速外,600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB,用于舰艇上的**装置。IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB,大大降低电路接线电感,进步系统效率,现已开发成功*二代IPEM,其中所有的无源元件以埋层方式掩埋在衬底中。智能化、模块化成为IGBT发展热门。
SDB--IGBT
鉴于目前厂家对IGBT的开发非常重视,三星、快捷等公司采用SDB(硅片直接键合)技术,在IC生产线上制作*四代高速IGBT及模块系列产品,特点为高速,低饱和压降,低拖尾电流,正温度系数易于并联,在600V和1200V电压范围性能优良,分为UF、RUF两大系统。
IGBT(绝缘栅双较晶体管)作为新型电力半导体场控自关断器件,集功率MOSFET的高速性能与双极性器件的低电阻于一体,具有输进阻抗高,电压控制功耗低,控制电路简单,耐高压,承受电流大等特性,在各种电力变换中获得较广泛的应用。与此同时,各大半导体生产厂商不断开发IGBT的高耐压、大电流、高速、低饱和压降、高可靠、低本钱技术,主要采用1um以下制作工艺,研制开发**一些新进展。 [3]
低功率IGBT
IGBT应用范围一般600V、1KA、1KHz以上区域,为满足家电行业的发展需求,摩托罗拉、ST半导体、三菱等公司推出低功率IGBT产品,实用于家电行业的微波炉、洗衣机、电磁灶、电子整流器、照相机等产品的应用。
输出特性与转移特性:
IGBT的伏安特性是指以栅较电压VGE为参变量时,集电极电流IC与集电极电压VCE之间的关系曲线。IGBT的伏安特性与BJT的输出特性相似,也可分为饱和区I、放大区II和击穿区III三部分。IGBT作为开关器件稳态时主要工作在饱和导通区。IGBT的转移特性是指集电极输出电流IC与栅较电压之间的关系曲线。它与MOSFET的转移特性相同,当栅较电压VGE小于开启电压VGE(th)时,IGBT处于关断状态。在IGBT导通后的大部分集电极电流范围内,IC与VGE呈线性关系。
IGBT与MOSFET的对比:
MOSFET全称功率场效应晶体管。它的三个较分别是源较(S)、漏较(D)和栅较(G)。
主要优点:热稳定性好、安全工作区大。
缺点:击穿电压低,工作电流小。
IGBT全称绝缘栅双较晶体管,是MOSFET和GTR(功率晶管)相结合的产物。它的三个较分别是集电极(C)、**较(E)和栅较(G)。
特点:击穿电压可达1200V,集电极大饱和电流已**过1500A。由IGBT作为逆变器件的变频器的容量达250kVA以上,工作频率可达20kHz。
企业主要销售品牌 包括:英飞凌、欧派克、日本三社、IXYS艾赛斯、西门康、富 士、三菱、仙童、新电源、东芝、IR、摩托罗拉、西门子、英达、三 肯、三洋、APT、ST ABB、西码、CDE等国外公司生产的IGBT 可控硅、晶闸管、GTR、IPM、PIM、快恢复二极管、整流桥、电解电容、 驱动电路、MOSFET 日本TOCOS电位器、美国BOURNS电位器、 日本光洋旋转编码器等 。 追求,诚信为商是我们企业宗旨,热忱欢迎广大客户选用我们的产品。我们将以现近的技术、**周到的服务,希望同广大客户和*们一道努力,致力于中国电力电子技术产品的发展和进步 优势代理产品为大功率平板式晶闸管、可控硅、二极管、IGBT, 品牌如EUPEC、西门康、西码、三菱、ABB、三社、IR、 明纬开关电源等国外功率模块。 在国内严格按照**标准生产:ZP型普通整流管、ZK型 快速整流管、KP型普通晶闸管、 KS型双向晶闸管、KK型快速晶闸管、KG型高频晶闸管、桥式整流器、电力模块、肖特基模块、 SF**快恢复二极管、电焊机模块、固态继电器、固态调压器、型材散热器等电力半导体器件。 期待与贵公司的合作!