半导体硅片研磨抛光用平板状(片状)氧化铝的用途:
产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器(LCD)玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、档次较高的轴承球、衬、蓝宝石,磁性材料等,同时它还可做烧结陶瓷原料、档次较高的高温涂料(档次较高的油漆、密封胶、化妆品)的填充材料。
平板氧化铝粉晶体形状为六角平板状,区别于传统磨料的等体积或者球形,此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于
被加工工件(如半导体硅片等)表面,产生滑动的研磨效果,而非传统的磨料滚动研磨,因而不容易对工件表面产生划
伤,同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面,颗粒破碎减少,耐磨性大幅度提高,因而能提供很好的磨削效率,
因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,对于被磨对象来说不易划伤,台格品率可提高,平板氧化铝粉特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器(LCD)玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、蓝宝石等。
平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点:
1、此产品主要成分为工业氧化铝,纯度达到90%以上,具有化学惰性,优异的耐热性,耐酸碱腐蚀性;
2、晶体形状为六角平板状,区别于传统磨料的等体积或者球形,此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件(如半导体硅片等)表面,产生滑动的研磨效果,而非传统的磨料滚动研磨,因而不容易对工件表面产生划伤,同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面,颗粒破碎减少,耐磨性大幅度提高,因而能提供较好的磨削效率,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,大大提高了工厂的工作效率,降低了成本;
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%左右。
平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:
1、电子行业:单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛;
2、玻璃行业:硬质玻璃和显象管玻壳的加工;
3、涂附行业:特种涂料和等离子喷涂的填充剂;
4、金属和陶瓷加工业。
平板状氧化铝粉的特点为:
1、形状为平板状,即片状,使磨擦力加大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间;
2、由于形状为平板状,故对于被磨对象(如半导体硅片等)来说不易划伤,合格品率可提高10%至15%左右;
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%左右;
4、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能,故加工的产品合格品率高,质量稳定,生产成本只有原来的50%- 60%左右。
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淄博众力达新材料有限责任公司成立于2020年01月08日,注册地位于山东省淄博市淄川区双杨镇杨寨村村委东1500米。经营范围包括新型陶瓷材料销售;建筑材料批发;纳米材料生产、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)